Inteligência artificial detecta falta de mineral em plantas

Os prejuízos nas safras de milho poderão a partir de agora ser evitados precocemente e em poucos minutos, graças a uma tecnologia que combina visão computacional e inteligência artificial.

O sistema, que permite a verificação nutricional da planta, foi desenvolvido por pesquisadores do Instituto de Física de São Carlos (IFSC) e da Faculdade de Zootecnia e Engenharia de Alimentos (FZEA) da USP.

Os métodos atuais de análise foliar demandam tempo e custos para o produtor. Com a nova tecnologia, isso pode ser feito em poucos instantes na própria lavoura.

“A inovação consiste no exame da folha em estágios iniciais da fase vegetativa por intermédio de um escâner”, conta o professor Odemir Martinez Bruno, do IFSC. “A imagem da folha digitalizada é transformada em um modelo matemático que é comparado com outros já estabelecidos.” O processo dura poucos minutos e, a partir destas informações, o produtor saberá as deficiências nutricionais da planta, tanto dos macronutrientes (nitrogênio, fósforo, potássio, cálcio, magnésio e enxofre), quanto dos micronutrientes (boro, molibdênio, cobre, ferro, zinco e manganês).

O reconhecimento é feito por intermédio de um software que identifica as possíveis deficiências de nutrientes pré-determinadas pelos modelos gerados por intermédio das imagens das plantas, submetidas a diferentes níveis de nutrição.

Bruno explica que, na prática, bastará ao agricultor ir à plantação com um escâner de mão, obter a imagem da folha e, com um notebook, realizar a operação de reconhecimento. “O computador emitirá, em poucos minutos, uma espécie de relatório nutricional da planta”, estima o pesquisador. Tal análise servirá de parâmetro apenas para correções para a próxima safra, uma vez que não haverá mais tempo para qualquer correção na safra que foi analisada.

Desta forma, o novo método pode ser uma ferramenta eficiente no diagnóstico precoce das deficiências nutricionais, possibilitando correções no cultivo evitando e perdas na safra em curso.

Fonte: Agência USP de Inovação

Seja o primeiro a comentar