Autor(es): Catarina Raposo, Mayara Menezes, Olivia Kari e Vicente Zeron
Categoria do Projeto: Resíduo eletrônico, Modular
Material(is) Utilizado(s): Moldura de madeira reutilizada, Plástico, Tela de galinheiro, Substrato, Vermiculita, Esfagno, Pregos, Parafusos, Plantas
Descrição: Este projeto propõe uma forma de reaproveitamento de materiais provenientes de lixo eletrônico, pois há um acúmulo crescente desse tipo de resíduo no mundo e, por outro lado, poucas iniciativas que proponham soluções. Este projeto buscou explorar uma possibilidade de aplicação da sucata metálica, agregando valor a um material com baixo valor de venda. Para isso, foi desenvolvido um módulo construtivo triangular (módulo AVA), a partir da sucata metálica de placas de gabinetes de computadores descartados. As placas metálicas foram cedidas pelo Centro de Descarte e Reúso de Resíduos de Informática (CEDIR), da USP. A construção do protótipo ocorreu no Laboratório de Metálica da FAUUSP, com auxílio técnico para usinagem do material (dobras, cortes, furos, lixação e rebitagem). O módulo é formado por três laterais idênticas (geradas a partir de qualquer placa de gabinete e podem ser mescladas para gerar um módulo AVA); os furos oblongos em direções alternadas permitem que os módulos possam ser acoplados mesmo havendo imperfeições. Foram feitos dezesseis módulos e gerados exemplos de configuração, como banquinho, mesa, prateleira e estante. Depois, foram feitos desenhos técnicos e desenhos esquemáticos para que o projeto possa ser divulgado e facilmente replicado. O processo pode ser artesanal, desde que se tenha acesso ao maquinário adequado, ou feito industrialmente, o que permitiria maior controle e detalhamento na confecção das laterais, por exemplo, adicionando vincos longitudinais para garantir maior resistência aos módulos. Sendo assim, o módulo AVA mostrou-se uma opção de reaproveitamento da sucata metálica, propiciando configurações resistentes e dinâmicas.
Palavras-chave: lixo eletrônico, e-lixo, sucata metálica, módulo construtivo
[Texto fornecido pelos estudantes]
Abstract: This project proposes a way to repurpose materials from electronic waste, as there is an increasing accumulation of this type of waste in the world and, on the other hand, few initiatives that propose solutions. This project sought to explore a possibility of scrap metal application, adding value to a material with a low sale value. To do this, a triangular constructive module (AVA module) was developed, from the metal scrap of discarded computer enclosures. The metal plates were provided by the Center for Disposal and Reuse of Computer Waste (CEDIR), at USP. The prototyping took place in FAUUSP’s Metal Laboratory, with technical assistance for material machining (folds, cuts, holes, sanding and riveting). The module is formed by three identical side panels (generated from any computer enclosure, that can be mixed to generate one AVA module); the oblong holes in alternate directions allow docking even if there are imperfections. Sixteen modules were made and a few configuration examples were generated, such as a stool, a table, and a shelf. Later, technical drawings and schematic drawings were made so that the project could be easily replicated. The process can be handmade, provided there is access to the appropriate machinery, or it can be done industrially, which would allow greater control and detailing in the confection of the side panels, such as adding longitudinal creases, guaranteeing greater resistance to the modules. Thus, the AVA module has demonstrated to be an option for the repurpose of scrap metal, providing resistant and dynamic configurations.
Keywords: electronic waste, e-waste, scrap metal, constructive module
